36氪获悉，芯联集成公告，公司拟与杭绍临空合作，投资芯联先进集成电路制造(绍兴)有限公司，作为芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目实施主体，建设一条5万片/月的12英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线，主要技术和产品方向为40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片。项目计划总投资约200亿元，其中资本金120亿元，芯联集成拟出资30.12亿元。本次投资事项完成后，公司对芯联先进的持股比例将由100%降低至25.1%。
36氪首发 | 创维独家投资数千万，这家企业将碳化硅切割损耗降至40微米内
作者丨欧雪 编辑丨袁斯来 硬氪获悉，高端工业激光装备制造商——中微精仪科技（深圳）有限公司（下称“中微精仪”）近期已完成数千万元天使+轮融资，由创维投资独家投资。资金将主要用于市场拓展、产能提升及新产品开发。 中微精仪成立于2024年11月，专注于碳化硅晶锭激光剥离、金刚石激光剥离、水导激光精密加工等高端工业激光装备的研发与制造。公司创始人陈景煜为澳大利亚新...
作者丨欧雪 编辑丨袁斯来 硬氪获悉，高端工业激光装备制造商——中微精仪科技（深圳）有限公司（下称“中微精仪”）近期已完成数千万元天使+轮融资，由创维投资独家投资。资金将主要用于市场拓展、产能提升及新产品开发。 中微精仪成立于2024年11月，专注于碳化硅晶锭激光剥离、金刚石激光剥离、水导激光精密加工等高端工业激光装备的研发与制造。公司创始人陈景煜为澳大利亚新南威尔士大学研究员，长期从事特种芯片集成开发；首席科学家孙洪波则为中国科学院院士、清华大学教授，是非线性激光超精密制造领域的先驱。 与市面上多数激光设备公司不同，中微精仪定位为激光精密加工技术平台，覆盖从机理研究、工艺开发到工程化落地的全链条。其设备已在碳化硅衬底切割、金刚石加工等领域进入头部客户量产验证阶段。 公司当前的核心业务聚焦两大方向： 一是碳化硅衬底激光分片设备。中微精仪自研的脉冲可编程与裂纹定向诱导生长技术，已能将分片损耗稳定控制在40微米以内，远低于行业常见的80-120微米水平。 当前，碳化硅行业正经历从6英寸向8英寸产线升级的关键窗口期。据陈景煜判断，近两年下游需求端正在快速扩张，数据中心电源对碳化硅器件的需求显著...
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